贵阳综合保税区集成电路封装测试生产基地项目

一、项目名称

贵阳综合保税区集成电路封装测试生产基地项目

二、项目建设地点

贵阳综合保税区围网区二期

三、项目建设内容

项目占地面积100.2亩，总建筑面积90178.5㎡，主要建设内容包括主体工程、辅助工程以及公用工程等设施。主体工程为生产车间，辅助工程包括仓库、配电房、动力房、门卫、办公设施等。项目建成达产后，将形成年产80亿只IC的生产能力。

四、项目投资优势

区位优势显著：贵阳综合保税区位于黔中经济核心位置，地处遵义—贵阳—安顺城市发展轴上，是黔中地区乃至贵州省重要的城市拓展和产业布局方向的重要节点。

交通物流便捷：以贵阳都拉营国际陆海通物流港及贵阳综保区口岸延伸监管作业区建设为载体，形成了“多港联动、多式联运”的陆海联运体系。

产业基础较好：目前，贵阳综保区已有注册企业950余家，引入了惠普、富士康等一批龙头企业，建成了国际金贸云基地、富士康服务器存储器生产基地等标志性项目。

通关便捷快捷：贵阳综保区聚焦海关特殊监管区实际，依托一体化政务服务平台，探索推动海关端、电子口岸端、网银端、地方政府审批服务平台端数据融合，围绕外贸、外资企业“高效办成一件事”，创建有综保区特色的通关便利化服务品牌，持续优化口岸营商环境。

五、投资效益分析

项目总投资为50000万元，达产后年销售收入为400000万元；税后净利润16898.3万元；项目投资回收期为6.1年（含建设期）。

六、产业扶持政策

可享受《关于中西部地区承接产业转移的指导意见》、《贵阳综合保税区2018年产业大招商突破年行动系列支持政策》、《关于加快贵阳综合保税区对外开放、创新发展的十项措施》等产业政策，在资金、融资、用地等方面给予支持。